在微电子生产过程中，等离子清洗技术已经开始成为一种不可或缺的工艺过程。而等离子清洗设备，业内更常见的名称为“等离子清洗机”，也开始为人所熟知。等离子清洗区别于传统清洗(如机械清洗、水洗与溶剂清洗)之处在于，传统的清洗方式在清洗完成后，通常在表面仍然存在几纳米至几十纳米厚度的残留。而随着精密加工工艺的要求越来越严苛，这些残留往往会对工艺过程与产品可靠性产生不良的影响。

什么是等离子处理以及等离子处理可以做什么?

　　等离子处理用于清洁和活化表面以改善其粘附特性。等离子清洗可去除表面上的痕量有机污染物，否则会妨碍良好的附着力。同时，等离子处理活化表面，将其从低表面能状态转变为高表面能状态，使其易于被粘合剂、油漆、胶水等润湿。等离子处理解决了许多行业中附着力差的问题。如果你想要了解熟悉plasma等离子清洗机有什么作用我建议大家阅读下这篇文章《熟悉plasma等离子清洗机有什么作用?》

　　材料表面的污染物的主要来源一般有两种，通过物理化学方式吸附在表面的外来分子与表面自然氧化层：

材料表面的污染物

物理吸附的外来分子一般可以通过加热的方式使之解吸附，而化学吸附的外来分子则需要比较高能化学反应过程才能将之解吸附脱离材料表面;

表面自然氧化层一般生成在金属表面，会对金属的可焊性以及与其它材料的结合性能产生影响。

脱模剂、添加剂、软化剂(增塑剂)和碳氢化合物的安全、超细清洁

　　微细等离子清洁甚至可以去除塑料中最小的灰尘颗粒，这些灰尘最初由于添加剂而牢固地粘附在表面上。等离子体使粒子从基板上完全分离。有价值的油漆或涂料(例如汽车或移动通信行业)的废品率大大降低。通过使用纳米范围内的化学-物理反应，可以获得高质量、精确定义的表面。

使用等离子清洗的优势：

　　1、100% 清洁

　　2、无稀释效应(与水清洗相比)

　　3、无需额外的耗材(与 CO2 束清洁相比)

　　4、清洁完整的材料结构表面形貌，而不仅仅是峰(与喷砂相比)

　　5、无需额外空间——生产线内联集成

　　6、经济和生态高效的表面预处理

等离子清洗

　　等离子清洗是一种经过验证的、有效的、经济的和对环境安全的关键表面处理方法。与传统的湿法清洁方法(包括溶剂清洁残留物本身)相比，等离子清洁可消除纳米级的天然和技术油脂，并将污染减少多达 6 倍。等离子清洗产生原始表面，可用于粘合或进一步加工，没有任何有害废料。

等离子清洗的工作原理

　　等离子体中产生的紫外线在破坏表面污染物的大多数有机键方面非常有效。这有助于分解油和油脂。通过等离子体中产生的高能氧物质进行第二次清洁动作。这些物质与有机污染物反应主要形成水和二氧化碳，在处理过程中不断地从腔室中去除(抽走)。

　　如果待等离子清洗的部件由容易氧化的材料(如银或铜)组成，则使用惰性气体(如氩气或氦气)代替。等离子体激活的原子和离子的行为就像分子喷砂，可以分解有机污染物。这些污染物在处理过程中再次蒸发并从腔室中排出。关于大气等离子清洗的原理和作用这块内容我建议大家阅读下这篇文章《大气等离子清洗机引入氧气的原理和作用是怎样的？》

等离子清洗技术可以有效处理以上两种类型的表面污染物，而处理过程首要需要选择合适的处理气体。在等离子清洗过程中，最常用的工艺气体为氧气与氩气。

氧气在等离子环境中可以电离产生大量含氧的极性基团，可以有效去除材料表面的有机污染物，并将极性基团吸附在材料表面，有效提升材料的结合性–微电子封装工艺中，塑封前的等离子处理是此类处理的典型应用。经过等离子处理的表面具有更高的表面能，可以有效与塑封料结合，减少塑封工艺中分成、针孔等现象的产生。

氩气在等离子环境中可以生成氩离子，并利用材料表面生成的自偏压对材料进行溅射，消除表面吸附的外来分子并可以有效去除表面金属氧化物–在微电子过程中，打线前的等离子处理为此种工艺的典型代表。经过等离子处理的焊盘表面由于去除了外来污染物与金属氧化层，可以提升后续打线工艺的良率与焊线的推拉力性能。

等离子清洗适用于：

　　1、金属表面的超精细清洁

　　2、塑料和弹性体的表面处理

　　3、眼科和一般玻璃产品的表面处理和清洁

　　4、陶瓷

　　5、去除表面的氧化

关于等离子清洗应用这块内容我建议大家阅读下这篇文章《【技术】等离子清洗技术在引线框架封装中有哪些应用》。

　　在等离子清洗工艺过程中，除工艺气体的选择，等离子电源、电极结构、反应压力等多种因素均会对处理效果产生不同的影响。在之后的介绍中，我们将结合实例向大家介绍等离子在各个行业中的应用实例。

　　使用大气等离子进行干式等离子清洗可以立即继续处理材料。该应用程序允许清洁且具有成本效益的整体表面预处理过程。由于等离子体的高能级，它可以选择性地破坏材料表面的化学或有机物质结构。使用超精细清洁，甚至可以从敏感表面上完全去除不需要的物质。这为以后的涂层提供了最佳的先决条件。