一、等离子体的定义

　　等离子体是一种电离的气态物质，由离子、电子和中性原子/分子组成，整体保持中性电荷。电子和离子彼此足够接近，以至于它们可以在称为德拜屏蔽长度的半径内的许多附近带电粒子上相互影响。结果，等离子体中的带电粒子共同对外部电磁场作出反应。由于具有高密度的自由离子和电子，等离子体非常具有导电性。除了等离子体和电极之间的周围区域外，等离子体具有相同的正负电荷。大部分等离子体中没有空间电荷。

　　二、如何产生等离子体?等离子体是如何产生的?

　　等离子体中的离子和电子通过扩散和复合而消失。为了维持稳定的等离子体，外部刺激会产生更多的电子和离子，因此必须平衡产生和损失的速度。大多数等离子体产生方法是加热自由电子，将中性原子和分子分解成具有足够高能量的离子和电子。

　　三、直流辉光放电等离子体

　　直流辉光放电有一个固定的阴极和一个阳极。电子从阴极加速到阳极并获得更多能量。沿着阳极，电子与其他离子和中性物质发生多次碰撞。在撞击过程中，电子将 它们的能量传递给中性器中的离子和束缚电子。一旦电场强度达到一定水平，自由移动的电子就会获得足够的能量，将束缚电子与中性粒子分离。

　　四、大气压等离子体表面活化原理

　　1、N2 等离子体中的自由基与表面的碳反应

　　2、氧自由基、碳、氢、金属等在表面形成氧层

　　3、表面被等离子体活化

　　五、氧等离子体应用

　　氧等离子体具有多种应用，例如光刻胶剥离、除渣、有机污染物去除和表面官能团(羟基、羧基部分)生成以提高附着力和涂层能力。它将硅片、PDMS、金属、塑料、聚合物和复合材料等疏水表面转化为亲水表面。氧等离子蚀刻还通过增加聚合物的表面粗糙度来提高附着力，并广泛用于器件封装，如引线键合、芯片连接、倒装芯片底部填充和器件封装。通过增加硅、玻璃和 PDMS的润湿性和粘附性，氧等离子体处理是微流体器件制造中的重要步骤。