低温等离子体（Plasma）应用已经是一个具有全球影响的重要的科学与工程，对高科技经济的发展及传统工业的改造有着巨大的影响。三分之一微电子器件设备采用等离子体技术，高分子材料百分之九十都要经过低温等离子体清洗和等离子体表面处理。并且清洗方法属于环保的绿色清洗方法，经等离子清洗之后的产品是干燥的，已经不需要再经干燥处理就可以直接进行下一道工序。不仅提高整个工艺流水线的处理效率，还使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免二次处理损伤到产品。
 

等离子清洗机作用：

（1）表面清洗

        材料表面尝尝会有油脂、油污等有机物及氧化层，在粘合、焊接前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。适用于金属、玻璃、陶瓷灯多种材料。

（2）表面刻蚀

        金属氧化物会与处理气体发生化学反应，这种处理要采用氢气或者氩气混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5min，第二步用氢气和氩气混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气化物（例如在使用氟气对硅刻蚀时）。处理对气体和基体气化物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。无需刻蚀部分应使用相应材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料。）

（3）表面接枝与聚合

        在等离子体表面活化产生的基团或等离子体引发聚合层不能与材料表面牢固结合时，采用等离子体接枝的方法来改善。等离子体接枝的原理为：首先利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。

（4）表面活化

        塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。在惰性材料表面生成活性基团，增强表面极性，提高表面能。等离子处理与灼烧处理相比，不会损害样品，同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，盲孔和带缝隙的样品也可以处理。
 

等离子清洗设备的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

等离子清洗应用领域包括：

手机触摸屏、平板电脑玻璃盖板清洗活化
半导体集成电路及微电子产业
 LCD液晶/LED封装,PCB线路板制造
 汽车制造、橡胶塑料产业
 生物医疗材料表面改性修饰
 精密仪器、机械及电气制造 
 聚合物薄膜、纺织纤维改性处理

        设备范围涵盖半导体硅片、LCD行业、手机制造，电器制造行业、汽车制造、生物医学、光伏光电、新能源、PCB&FPCB和国防工业的航空航天电连接器等行业的表面清洗。可以说只要是跟表面处理相关的它都可以处理，可见等离子清洗机设备的市场是广泛的。